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　　LED散热技术诞生于2000年，由半导体发光二极管制造而成，工作原理为辐射复合发生电致发光，是常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。

　　与传统光源一样，半导体发光二极管（LED）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、、芯片外部光取出效率等，终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。

　　一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。电子散热器

　　由于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高启动能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散；LED器件的散热途径主要是热传导和热对流；Sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，电子散热器产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。

　　热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。

　　提高功率LED的亮度直接的方法是增大输入功率，而为了防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结的尺寸；增大输入功率必然使结温升高，进而使量子效率降低。单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有芯片材料、电子散热器结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加芯片的尺寸，结区温度将不断上升

　　灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。

　　灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，造价低，效果好。不过要换风扇就是麻烦些，也不适用于户外，这种设计较为少见。

　　利用导热管技术，将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯等是常见的设计。

　　利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是除了反光原理外，利用LED芯片出光面导热、散热的技术。

　　在家用型较小功率的LED灯，往往利用灯头内部空间，将发热的驱动电路部分或全部置入。这样可以利用像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热，因为灯头是密接和电源线的。所以一部分热量可由此导出散热。

　　灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常用的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED芯片。的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间环节。

　　现有的天花孔灯大多采用带翅片的铝材作为散热器。这种散热器的散热效果不理想，散热体通常会达到较高的温度。

　　现有的天花孔灯大多采用带翅片的铝材作为散热器，这种散热器的散热效果不理想，散热体通常会达到较高的温度。

　　韩国于2009年已开发出一种LED生物导热塑料，在保持散热能力与铝合金持平的同时，使热辐射能力提高4-8倍。用此散热材料制作的LED散热体能大幅提升总体散热效果。

　　利用安装在灯罩上的储液罐中的冷却液从灯罩上吸收的热量，同时利用冷却液在高度不同的两个储液罐之间的自然对流，将冷却液从灯罩上吸收的热量散发出去，从而使天花孔灯的灯罩得到很好的冷却。

　　由于连接在两个储液罐之间的冷却液对流管具有波纹管结构，而且该波纹管结构可伸缩及弯曲变形，所以不会妨碍灯罩的灵活转动，也便于安装。
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