散热问题的关键不是寻找高热导率的材料，而是改变LED的散热结构或者散热方式。

　　目前，很多功率型LED的驱动电流达到70 mA、100 mA甚至1 A，这将会引起芯片内部热量聚集，导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。业内已经对大功率LED的散热问题作出了很多的努力：通过对芯片外延结构优化设计，使用表面粗化技术等提高芯片内外量子效率，减少无辐射复合产生的晶格振荡，从根本上减少散热组件负荷；通过优化封装结构、材料，选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB)，使用陶瓷、复合金属基板等方法，加快热量从外延层向散热基板散发。多数厂家还建议在高性能要求场合中使用散热片，依靠强对流散热等方法促进大功率LED散热。尽管如此，单个LED产品目前也仅处于1～10 W级的水平，散热能力仍亟待提高。相当多的研究将精力集中于寻找高热导率热沉与封装材料，然而当LED功率达到lO W以上时，这种关注遇到了相当大的阻力。即使施加了风冷强对流方式，牺牲了成本优势，也未能获得令人满意的变化。

　　讨论在现有结构、LED封装及热沉材料热导率等因素变化对于其功率的影响，寻找影响LED散热的关键因素。研究方法为有限元热分析法．该方法已有实验验证了LED有限元模型与其真实器件之间的差别，证明其在误差许可范围内是准确可行的。

　　根据式(3)、边界条件与初始条件，利用迭代法或者消去法求解，得出热分析结果。

　　图1为依据常见1 w大功率LED尺寸建立并简化、海鸥翼封装铝热沉的大功率LED图形，底座接在MCPCB铝基板上。主要数据：芯片尺寸为1 mm×1 mm×O.25 mm，透镜为直径是13 mm的半球。硅衬底为边长17 mm，高0.25 mm的正六棱柱，MCPCB为直径20 mm，高1.75 mm的六角星形铝质基板。

　　LED输入功率为1 W，光效率取10％；封装体外部的各组件(包括MCPCB、陶瓷封装、热沉的外部)通过与空气的对流散热；器件与外界的热对流系数为20。工作环境温度为25℃；器件满足使用ANSYS软件进行稳态有限元热分析的条件；结温选择为125℃。各种材料的参数如表1所示。

　　图2为表面黑度为0.8时的温度云图。根据斯蒂芬-玻耳兹曼定律，辐照度j*与温度T之间的关系：j*=T4。电子散热器其中为黑体的辐射系数；=5.67×10-8w／(m2k4)，称为斯蒂芬-玻耳兹曼常数。因此可知，温度越高，辐照度越大。当输入功率为1 W时，经由表面辐射散出的热能为7.63×10－4W，仅占总热功率的1.63；功率达到2 W时，经辐射散出的热能也仅占6.33。电子散热器因此改变热辐射系数对于提高散热能力改善成效不大，散热的关键在于提高另外两种散热方式：热传递和热对流。尽管如此，电子散热器仍有一些厂家将LED器件的外表面涂成黑色，以期限度地利用辐射散热。
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