在这三个热源中，元器件的发热量，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计。

　　在实际PCB设计中，工程师们需要考虑的散热问题包括板材的选择、元器件的选择、元器件布局等方面。接下来，板儿妹将重点和大家分享一些在PCB布局设计环节中的散热处理。

　　布局属于整个PCB散热设计的重要环节，对PCB散热有着举足轻重的作用。电子散热器作为设计者，在进行PCB布局时，你需要考虑以下方面：

　　（1）考虑把发热高、辐射大的元器件集中设计安装在另一个PCB板上，这样进行单独集中通风冷却，避免与主板相互干扰；

　　（2）PCB板面热容量均匀分布，不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，电子散热器并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；

　　（5）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；

　　（10）热量较大或电流较大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周边缘，尽可能安装散热器，并远离其他器件，电子散热器并保证散热通道通畅。

　　其实不止是布局环节，对产品热设计的讨论和研究，贯穿了整个PCB设计过程，在不断的创新和钻研中，使得产品散热效果达到。作为一名合格的、优秀的PCB设计者，散热设计是大家一定要熟练掌握的噢~
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