由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。电子散热器直销

　　随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。

　　近几年，手机的散热技术也在不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热到热管散热，再到均温板散热等等。在当前5G手机的不同散热方案中，均温板作为未来解决手机散热问题的新型方式，已逐步成为5G商用时代的主力产品。

　　据 Gartner 预测，今年 5G 手机销量逾 1500 万支，比重虽不到整体销量的 1%，但快明年下半年开始攀升；Canalys 还预测，2023 年全球 5G 手机出货，将成长至 7.74 亿支，超越4G手机。其中，中国出货量将占34%，北美则占18.8%。

　　5G手机的需求高峰将在明后年出现，其芯片功耗的增加和手机结构的变化，也对散热技术的革新和散热材料的升级提出了更高的要求。

　　在此背景下，电子散热器直高效的散热技术成为5G智能手机的新需求，均温板便是当前相对看好的一种散热材料。

　　据了解，均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体，当热流由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开始产生液相汽化的现象，这个时候工作流体就会吸收热能并且快速蒸发，汽相的蒸气在这个条件下就会充满整个腔体，所以说其热传导系数是不会随着方向改变其运作。

　　业内人士表示，“均温板为适应5G智能手机的发展需求，已采用蚀刻工艺来保证薄度和空腔结构成型，当前能够批量生产超薄均温板的企业还为数不多。”

　　近日，电子元器件厂商双鸿的董事长林育申表示，从明年起，市面上大部分手机将广泛使用热板散热，整体需求将比今年提升2~3倍，双鸿热板月产能将猛增至800万片。与此同时，他们也将同时推出新的液冷技术，价位逐渐下探，成为5G手机更加普遍的选择。

　　此外，健策精密和力致科技等厂商，也受益于5G手机散热材料市场的需求增长，其股价从年初至今均有大幅度提升。

　　随着芯片功率密度的不断提升，均温板已经广泛应用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散热上，也刺激了大陆市场的散热材料需求同步增长。

　　当前，高导热石墨材料可以解决手机面临局部过热、空间限制等问题，而在5G时代，随着芯片功耗的增加和手机结构的变化，仅仅依靠高导热石墨膜，难以满足设备散热的需求，均温板成为满足差异化需求的新风口。

　　据业内人士表示：“4G的芯片功率为1W—2W，凝胶、石墨、手机中框等均可实现散热。但5G芯片功率将达到5W—7W，传统的石墨难以解决，催生了新的材料，如热管、均温板等材料。”

　　在华为、三星及OV等厂商在5G智能手机中导入均温板，也加速了散热企业的供不应求。

　　除上文提到的中国台湾散热厂商双鸿科技，基于均温板的市场需求上升，迎来了其订单的大增。

　　相对台湾市场，目前大陆市场在散热材料领域，进军均温板领域的A股上市有飞荣达、中石科技等。

　　此前，飞荣达表示，电子散热器直销针对5G手机正在研发石墨烯膜、储能材料等。4G手机散热材料在5G手机上不太适用，如4G手机用石墨没问题，但这些材料导电，5G手机上对信号影响很敏感，使用受限，未来是使用绝缘的导热。

　　同时，飞荣达的子品岱，可提供环路热管散热器、液态金属散热器、铝质均温板、3DVC等。散热产品在4G和5G交替的阶段，高导热的产品还没有交货目前属于打样阶段，也在不断的和客户探讨沟通中。

　　中石科技表示，合成石墨是近年来兴起的一种新型导热材料，具有高导热系数、各向异性、低密度和小体积的特点，在水平方向上具有突出的散热能力，在消除小型化智能电子设备局部热点、平滑温度梯度以及改变热流方向等方面具有极高应用价值。销热水插片散热

　　中石科技还透露，导热材料及屏蔽材料等产品已批量应用于5G行业设备及电子产品，且募投的部分导热材料产线已经投产。

　　除此之外，精研科技、捷荣技术等A股也开始布局散热材料市场。随着5G终端市场的全面打开，散热材料需求同步倍增，优先布局的厂商也将受益。

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