随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用广泛的合金丝电热元件和PTC电热元件及其组件。

　　不需要专门的温控器和热电阻热电偶等温度传感器进行温度反馈即能对加热器进行发热控制，它的温度调节是靠自身的材料特性，从而使产品具有远大于其它加热器的使用寿命。

　　加热器本体的设计加热温度在200摄氏度以下的多档次，任何情况下本体均不发红且有保护隔离层，任何应用场合均不需要石棉等隔热材料进行降温处理，可放心使用不存在对人体烫伤和引发火灾的问题。

　　比较电热管和电阻丝加热产品，本产品是靠材料自身的特性，根据环境温度的改变来调节自身的热功率输出，所以它能将加热器的电能消耗优化控制在小，同时高发热效率的材料也大幅提升了电能的利用效率。

　　（2）当PTC加热片用来加热液体（如水）时，液体烧干后，PTC加热片不会损坏。
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