【IT168 评测】当前空冷散热器主流的导热方式主要靠着热导管加速热量传导效率，而热导管的数量/密度与鳍片设计则是散热器强弱的关键，但长久下来在有限的面积内可以填入的热导管数量始终有限，且热导管紧贴着CPU表面仅能以线状的方式迅速带走热量，若将热导管压平增加热皆接触面积却会降低导热效率。

　　新一代的均热板(Vapor Chamber)则是使用全平面的方式与热源接触，可以视作为超大型平板式热导管，完整接触热源平面，但以往搭配均热板仅能做出较为扁平的散热器，无法做出塔型散热器的样式。变频器散热器

　　散热器大厂CoolerMaster打破结构限制，变频器散热器将均热板放进塔型散热器之中，变频器散热器再搭配密集的热导管，打造出威勐的TPC 812散热器，来看看表现吧~

　　外盒正面右上角特别贴上Vapor Chamber特色技术的标籤，包括CoolerMaster Logo和产品名称都使用烫银色的字体

　　由于Ivy Bridge 22nm製程将晶圆面积缩小，但同时也提升了热密度，因此超频之后的热量非常惊人。而使用均热板的Cooler Master TPC 812还是可以将4.8GHz/1.35V的i7-3770K温度压制住，并且可以通过LinX烧机。
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