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　　诞生于水木清华的九州风神，是集电脑散热产品设计、研发、生产和销售为一体的专业，产品涵盖电脑整体硬件系统。 目前旗下拥有九州风神、DEEPCOOL 两大品牌。九州风神现拥有超过1万平米的深圳生产基地，大规模生产构建了超强的成本控制能力和高效率的客户整体服务能力。 品质追求卓越，管理崇尚严谨，九州风神陆续通过 ISO9001 质量管理体系， ISO11 环境管理体系；产品陆续通过 TUV CE、UL、FCC等认证。骄人的业绩促成九州风神先后与 INTEL 、AMD 签定了战略合作伙伴协定。 九州风神紧追科技发展趋势，建立起由清华大学教授、博士生和硕士生领军的实验室，秉承清华严谨求实的科研精神，借助清华卓越的科研研发能力，九州风神在诠释着电脑散热更深层次的意义。

　　九州风神－清华大学联合热传研究中心』（以下简称研究中心）成立于2004年12月，其前身为九州风神电脑散热技术研究所，是九州风神与清华大学热能系强强联合的结晶，共同致力于热传理论研究与电脑散热产业发展。 研究中心下设热传理论研究室、热传实验室、风洞实验室、噪音实验室，致力于热传理论与电子散热技术及产业研究，为国内外用户提供专业的散热问题解决方案，同时致力于九州风神自有民族品牌产品设计研发。 植根于清华大学高科技土壤之中，凭借独特的人文和学术环境优势，研究中心博采众长，不断吸收国内外技术理论，将热传理论、流体力学、空气动力学、仿真学理论及应用导入散热器设计中，使产品设计更加科学化，合理化。 研究中心同时紧跟世界芯片技术及产业的发展潮流，不断追求创新超越，它凭借对芯片产业散热需求的深刻理解，开发出了一系列贴近市场、贴近用户的优秀产品。它的成立无疑将为提升民族工业的研发与科技实力，促进民族工业发展发挥积极的作用。

　　工厂建立于2000年1月，是九州风神科贸有限责任下属的专业电脑散热器生产制造基地，2002年迁往广东。现坐落于深圳市横岗镇，工厂面积为10000多平方米，员工逾800人。经过几年的发展壮大，变频器散热器工厂现拥有国内进的散热器生产组装线万台，是目前全国（台湾地区除外）的专业散热器制造工厂。

　　工厂共下设风扇注塑、电机制造、散热片制造及产品组装等四个车间，另有专业的散热器性能检测室。目前产品涉及散热风扇（含电源散热风扇、系统排气扇、面板换气扇等）、CPU散热器、硬盘散热器、显卡散热器、芯片散热器和各种类型散热片等六大类上百个型号，涵盖了电脑硬件中有散热要求的全方位散热产品。依托众多专业人员得天独厚的技术优势，同时散热器生产各环节严格依照ISO9001质量管理体系的要求和国际环境保护标准，再加上不断提高加工工艺水平，对产品质量性能精益求精，对于关键部件坚持采用优质进口原材料和配件，九州风神产品以振动小、噪音低、传热迅速、运行可靠、散热效果明显及安装简便等特点，深受众多用户好评，屡次荣获大型计算机专业媒体评测大奖，并有多款产品被国外客户采用。目前年销售量已超过1500万台，出口销量业已突破500万台。本回答由提问者推荐已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起

　　5.无需二次加工，更绿色环保。目前在室内小功率照明领域，行业领军企业已经相继推出了采用塑料散热器的产品，并获得了市场的认可。

　　规格，增强级 UL94 V0，符合ROSH环保标准及欧盟REACH法规, 证书资料齐全. 供货稳定.

　　LED MR16新式灯具成为了全球首例大功率LED应用，其铝质外壳被具有热传导性能的塑料所取代，同样达到了散热的目的。此外，还具有提高设计的灵活性，产品的耐久性，以及减轻产品重量等多个方面的优势。

　　可达到与铝制散热外壳相当的散热效果，同时兼具重量轻、绝缘新能佳、生产效率高、一次成型、高设计自由度、降低系统成本的优势，是未来LED大功率照明散热外壳的发展方向。已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起

　　展开全部LED 线路设计为了更好的解决散热问题，LED 和有些大功率 IC 需要用到铝基线路板。

　　铝基板 pcb 由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。变频器散热器电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是 PCB 铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02 和 LED-0601 等高性能 PCB 铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中

　　铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp 抗氧化、沉金、无铅 ROHS 制程等。

　　基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性 ；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED 专用 功率混合 IC（HIC）。 铝基板是承载 LED 及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大，贝格斯板材生产出成品大概需要 0 多元平米，一般国产材料就 1000 多元平米。LED 一般使用电压不是很高，选择 1mil 厚度绝缘层耐压大于 2000V 即可。

　　高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。

　　温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于 95C；度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC 增厚,焊点变脆,机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,终导致组件失效。

　　控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的温度。允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。

　　流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响，使流体在流动过程中受到阻力，这个阻力称为流动阻力，可分为沿程阻力和局部阻力两种。

　　局部阻力:在边界急剧变化的区域,如断面突然扩大或突然缩小、弯头等局部位置，是流体的流体状态发生急剧变化而产生的流动阻力。

　　2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。

　　考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于 12mm,如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距≥1.2 倍齿高来确定散热器的齿间距。

　　自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，所以建议散热齿表面不加波纹齿。变频器散热器

　　自然对流的散热器表面一般采用发黑处理，以增大散热表面的辐射系数，强化辐射换热。
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