直接串联式、中点箝位多电平式、单元级联式等多种方式，一般来讲，上述各种方式的高压变频器，led散热器其效率一般可达95~97%;但由于设备大，一般为mw级，在正常工作时，仍要产生大量的热量。为保证设备的正常工作，把大量的热量散发出去，优化

　　高压变频器在正常工作时，热量来源主要是隔离变压器、电抗器、功率单元、控制系统等，led散热器其中作为主电路电子开关的功率器件的散热、功率单元的散热设计、及功率柜的散热与通风设计为重要。

　　通常对igbt或igct模块来说，其pn结不得超过125℃，封装外壳为85℃。有研究表明，元器件温度波动超过±20℃，其失效率会增大8倍。功率器件散热设计关乎整个设备的运行安全。

　　（2）减小设备（器件）内部的发热量。为此，应多选用微功耗器件，如低耗损型igbt，并在电路设计中尽量减少发热元器件的数量，同时要优化器件的开关频率以减少发热量;

　　（3） 采用适当的散热方式与用适当的冷却方法，降低环境温度，加快散热速度。

　　以目前常见的单元级联式高压变频器为例，对其中一个功率单元为例进行热设计。功率器件采用igbt，其电路如图1所示。

　　在设备稳态运行时，功率单元内整流二极管、igbt、续流二极管总的功率损耗即为散热器的耗散功率。因此热设计的步就是对上述器件的总功耗进行估算。

　　（1） igbt的功率损耗一般包括通态损耗、断态损耗、开通损耗、关断损耗和驱动损耗，在估算时主要考虑通态损耗、开通损耗与关断损耗;

　　主要为通态损耗，确定其通态功耗的简便方法是从制造厂给出的通态损耗功率与通态平均电流关系曲线直接查出。

　　结温的计算是建立在如图2所示的简化热阻等效电路的基础上的。上述功率单元的简化热阻等效电路如图2所示。

　　图2中：rθ（j-c）是器件结到管壳基准点稳态热阻，由制造厂家提供，一般在数据表中给出上限值或给出瞬态热阻曲线取t→∞的稳态值;

　　rθ（c-a）是散热器基准点到环境基准点的热阻，其值由散热器形式、尺寸和冷却方式决定;

　　由于电力电子器件工作在周期性的开关状态，就需考虑其瞬态热阻所造成的结温波动是否超过结温。瞬态热阻反映散热途径中热载体的热阻和热容量的综合效果。瞬态热阻抗可由下式求得：

　　通常处于周期性脉冲功耗负载下的平均和结温可以参考厂家所给出的瞬态热阻曲线示出了eupc型号为bsmga120dlc的igbt模块瞬态热阻曲线zthjc=f（t）。

　　通过上述方法分析得到整个功率单元所有的功率损耗，然后按照下式计算电力电子器件的结温或计算散热器的热阻。led散热器

　　同时在计算热阻时，应考虑到损耗功率的波动与负载的波动;即在考虑结温的平均值的同时，应考虑到其波动的幅度。通常情况下，需保证在给定条件下所出现的结温不大于其定额150℃，计算稳态结温时考虑留出5℃的裕度。

　　功率器件的耗散功率所产生的温升需由散热器来降低，通过散热器增加功率器件的导热和辐射面积、扩张热流以及缓冲导热过渡过程，直接传导或借助于导热介质将热量传递到冷却介质中，如空气、水或水的混合液等。目前在高压变频器中常用到的冷却方式为强制空气冷却、循环水冷却、热管散热器冷却。

　　强制空气冷却用的散热器通常是一块带有很多叶片的良导热体，散热器热阻（r（s-a））估算公式：

　　值得注意的是，散热器的制造工艺会影响到其导热系数，如铸造铝合金、挤压成型或钎焊散热器应区分考虑。同时在选配散热器时应考虑：散热器根部厚度应满足热的传导;翼片的数目与波纹在保证散热面积的前提下不至于产生太大的流体阻力;翼片的高度与厚度之间的比例要合理。如要保证散热有较大的裕量
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