{}目前，CPU散热器主要分为风冷和水冷，其中.风冷是jue对主流，水冷则主要是少部分高端玩家在使用。下面，首先说说CPU散热器的重要性。如果电脑散热不良，CPU的温度过高，CPU为了保护自己不被烧坏，首先会自动降低频率来减少发热，这会导致电脑性能下降。其次降频之后如果温度还是过高，CPU就会自动触发电脑死机来保护自己，所以保证良好的散热还是很有必要的。

　　{}铝铸件在一般生产条件下，特别是在厚大的砂型铸件中很难避免zhen孔的产生。在相对湿度大的气氛中溶炼和浇注铝合金，铸件中的zhen孔尤其严重。这就是我们在生产中常常有人纳闷干燥的季节总比多雨潮湿的时节铝合金铸件zhen孔缺陷少些的原因。一般说来，对铝合金而言，如果结晶温度范围较大，则产生网状zhen孔的机率也就大得多。这是因为在一般铸造生产条件下，压铸铝件具有宽的凝固温度范围，使铝合金容易形成发达的树枝状结晶。

　　铝铸件在生产的过程中，其模具是开展工艺顺利进行的先决条件，在确保铝铸件质量方面起到了重要的作用，铝铸件的生产工艺特点主要是为了获得高质量的铝铸件，正确选择工艺参数才是决定因素。总之，正确地选择和调整工艺参数和模具设计是铝铸件生产中各种因素的综合反映。

　　铝铸件在进行设计的过程中要是合理的话，在实际的生产中能够避免很多问题的发生，这样就可以有效的减少其铸件的不合格率，但是相反，如果模具设计不合理，那么生产出来的铝铸造产品质量也不会好。

　　铝铸件的强度重量金属压铸件相比塑料注射成型等其他铸造方法，可压铸薄壁复杂的铸件，例如当前鋅合金压铸件小壁厚可达0.3mm；铝合金铸件可达0.5mm；小铸出孔径为0.7mm；小螺距为0.75mm。在一样的尺寸的状况下薄壁压铸件强度会更高些，重量更轻。

　　大功率LED 散热的重要性{} 传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的LED 就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80% 以上的输入功率转化为了热能，只有不到20% 转化成了光能。芯片的热量如果只是简单的按比例将封装尺寸放大，是无法散发出去的，且极有可能会导致焊锡融化，造成芯片失效，而加快荧光粉与芯片老化是必然会发生的情况，LED 的色度在温度上升时也会变差。对LED 来说散热具有非常重大的意义，一般要求结温在110° C 以下，这样才能保证器件的使用寿命。

　　目前，大功率LED 封装需要考虑的首要问题就是如何改进不断增大的芯片功率所带来的散热问题。目前，比较常用的改进LED 散热问题的方法有两种，分别是：加快散发内部热量，对LED的散热结构进行改进，使芯片的温度可以有效降低；从根本上减少热量的产生，提高芯片的发光效率，提高器件内量子效率。
了解更多详情，请访问-电子散热器，插片散热器，led散热器，变频器散热器，型材散热器-扬州市宏峰电子散热器厂:http://hfdzsrq.com