电源电路可靠性的重要因素之一。高、低温及其循环会对大多数电子元器件产生严重影响。它会导致电子元器件的失效，进而造成电源整机的失效。多芯片模块(MCM)和高密度三维组装技术的出现使得电子设备的热流密度越来越高。科学合理地设计电子设备以满足其热性能的要求在设计中至关重要。热管具有一种高效的传热能力，配以合理散热鳍片，将提高散热器的散热效果。本文以数值传热理论为基础，通过3D设计软件Solidworks建立一套的散热器模型，并利用热流分析软EFD.Pro对

　　随着电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装等的发展，元器件、组件的热流密度不断提高，热设计也正面临着严峻的挑战[1]。电源散热结构的好坏直接影响到电源系统能否长时间稳定工作。以传热学和流体力学为基础，结合电子设备的具体结构，设计合理高效的散热装置，辅以先进的热分析软件仿真研究，为电子设备创造出一个良好的工作环境，确保发热元器件以及电源系统在允许的温度下能够稳定可靠地工作。

　　资料表明，为保证工作稳定性和延长使用寿命，芯片的温度不得超过85℃[2]。器件的工作温度每升高10℃，其失效率增加1倍[3]。为保证电子设备正常运行的安全性和长期运行的可靠性，采用适当、可靠的方法控制电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的温度。

　　3)利用Solidworks建立该电源散热器的3D模型，然后利用专业热仿真软件EFD.Pro，根据流体力学和数值传热学原理，结合实际的热边界条件，对建立的模型进行仿线)对仿真结果进行分析。通过对模型进行仿真模拟，分析其模拟结果是否符合电源正常工作的要求。
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